惠尔特科技亮相中国无机盐产业发展大会并获授副会长单位

12月17日至19日，2025中国无机盐产业发展大会暨中国无机盐工业协会五届六次理事会在北京召开。来自全国无机盐行业的专家学者、企业家及会员代表齐聚一堂，系统回顾行业“十四五”阶段性成果，并就“十五五”发展思路展开深入交流。

作为无机硅材料领域的企业代表之一，惠尔特科技受邀参会。大会期间，公司董事长王国顺作《中国硅溶胶行业现状和未来发展趋势（2025—2030）》主题演讲，从产业格局、技术路径与应用方向出发，对未来五年行业发展趋势进行研判。他指出，随着高端制造等领域持续发展，硅溶胶行业正由规模与产能竞争，逐步转向以技术实力、产品体系和综合服务能力为核心的竞争，并将通过技术突破、产品优化及绿色协同，推动产业高质量发展。

在同期举行的新任副会长单位、常务理事单位及理事单位授牌仪式上，惠尔特科技获授中国无机盐工业协会无机硅化物分会第五届理事会副会长单位牌匾。这一荣誉不仅体现了行业对公司技术积累与实践成果的认可，也意味着惠尔特科技将在推动无机硅材料产业高质量发展中承担更多责任。

面向未来，惠尔特科技将继续立足硅溶胶核心技术，积极参与行业交流与标准建设，与产业链伙伴携手推进无机盐行业向更安全、更绿色、更高质量的方向迈进，为“十五五”时期行业发展贡献力量。