在熔模铸造工艺中,型壳易被金属液冲垮、破损是制约良品率的核心痛点。传统制壳工艺因粘结剂强度不足、壳层结构松散,
高温浇铸时难以承受金属液冲击力,易出现穿壳、砂眼等缺陷,导致铸件报废率升高。
针对这一问题,推荐使用硅溶胶解决方案:
HS-830A为高纯加强型,SiO₂含量29%-31%,粒径7-10nm,采用单质硅水解工艺
HS-830为常规型,相同粒径,采用硅酸钠离子交换工艺
纳米级胶体粒子可填充砂粒间隙,形成均匀致密壳膜,提升抗冲击强度,有效抵御金属液冲刷
HS-1430A为加强型,粒径10-16nm
HS-1430为常规型,相同粒径
稍大粒径粒子构建骨架结构,湿强度高且膨胀系数小,避免多层涂覆时壳层开裂
残留强度低,脱壳更便捷,综合生产效率提升20%
SKP27-3浆料稳定性达60天,粒径10-16nm,提升面层浆料使用寿命,确保流动性和涂覆性
SKP-K1粒径10-20nm,优化胶体界面作用,湿强度提升显著,残留强度降低15%,兼顾型壳强度与溃散性
通过粒径分级与工艺调控(水解/离子交换),硅溶胶技术实现从面层到背层的梯度强化,为精密铸件与五金件从源头降低型壳破损风险,助力铸造企业提升良品率与经济效益。