CMP 行业用氧化硅抛光液

氧化硅抛光液是什么？ 

由纳米二氧化硅颗粒、溶剂、化学助剂等成分组成； 用于材料表面平坦化处理，是 CMP 工艺的核心材料之一； 通过化学腐蚀作用和机械磨削作用配合去除材料表面缺陷、降低表面粗糙度； 其性能直接影响被加工材料表面质量和加工效率。 

氧化硅抛光液在 CMP 行业中的应用 

氧化硅抛光液在 CMP 工艺中应用广泛、使用经验丰富，其无定型结构和适中的硬度，在抛光过程中有效去除材料表面损伤层的同时不易造成划伤，可控的粒径分布能够适应不同加工材料、不同加工精度的需求，成为现代精密加工的关键材料。

硅片抛光：化学组分通过化学腐蚀作用使抛光材料表面软化，纳米二氧化硅颗粒作为磨料，通过机械研磨作用去除软化层，机械作用与化学作用协同配合去除表面损伤，降低表面粗糙度，实现平坦化处理。 

改善表面质量：氧化硅抛光液粘度低、流动性强，起到降温、排渣作用，防止抛光过程中纳米二氧化硅颗粒高温团聚和抛光下的碎屑造成表面划伤，提高抛光后的表面质量。 

CMP平面示意图

产品优势 

稳定性强：分散悬浮性好，不易聚集或沉淀，能够确保抛光效果的一致性。

纯度高、低残留：杂质含量低，纯度高，抛光后工件表面残留少，容易清洗。 

定制化能力：调整氧化硅抛光液的各种理化指标，确保抛光效果最优化，满足客户的个性化需求。