受半导体产业发展推动 高纯电子级硅溶胶市场规模持续扩大

高纯电子级硅溶胶，是指纯度在99.999%及以上、直径为纳米级别的二氧化硅颗粒分散在液体介质中形成的胶体溶液，主要用来制备二氧化硅CMP浆料，应用在半导体产业中，实现晶圆化学机械抛光。

普通硅溶胶为纳米二氧化硅分散在水或溶剂中，含有较多杂质（主要是金属离子），通常应用在传统工业中，例如涂料、载体、催化剂等。化学机械抛光（CMP）利用CMP浆料同时对晶圆表面进行化学腐蚀与机械摩擦来进行抛光，在二氧化硅CMP浆料中，以纳米级二氧化硅颗粒为研磨剂。为满足精密抛光需求，二氧化硅CMP浆料需要采用高纯电子级硅溶胶进行制备。

高纯电子级硅溶胶制备工艺主要包括溶胶-凝胶法等，制备得到球形固体颗粒、粒度分布均匀、纯度高、性质稳定的产品，上游原材料主要是高纯硅源、高纯水、分散剂等，下游以高纯电子级硅溶胶为主要原料，添加pH值调节剂、稳定剂等助剂制备得到二氧化硅CMP浆料，用来实现晶圆表面纳米级平坦化，去除晶圆表面杂质，避免划痕产生。

与普通硅溶胶相比，高纯电子级硅溶胶具有高技术含量、高产品附加值特点。2024年，全球晶圆代工市场规模同比增长20%以上，预计未来3年仍将保持快速增长趋势。中国工业控制、汽车电子、消费电子等产业迅猛发展，大陆地区晶圆代工市场规模增长速度高于全球平均水平。计算与存储要求推动下，芯片性能不断提高，芯片工艺制程不断缩小。

根据新思界产业研究中心发布的《2025-2029年全球及中国高纯电子级硅溶胶行业研究及十五五规划分析报告》显示，由于晶圆代工市场不断发展壮大，芯片工艺制程不断进步，作为市场主流产品的二氧化硅CMP浆料需求不断上升，且对主要原材料高纯电子级硅溶胶的粒径、纯度等要求不断提高。受益于此，2024年，全球高纯电子级硅溶胶市场规模约为3.0亿美元，预计发展到2030年将增长至3.9亿美元，期间年复合增长率为4.3%。

摘抄自新思界网