尔特科技亮相无锡精铸年会，“惠尔特杯”赋能行业高质量发展

2025年11月27-28日，第十八届中国铸造协会精密铸造分会年会暨精铸原辅材料及设备展示会在无锡成功举办。惠尔特科技携多款硅溶胶产品亮相，通过展台展示与专业交流，全方位呈现公司在精密铸造领域的技术实力。

技术交流会：系统展示最新产品与解决方案

大会期间，惠尔特科技以专业展台和系统化展示，全面呈现公司在精密铸造领域的产品矩阵与应用方案。本次展会重点展示了 SKP-K型系列硅溶胶产品，其性能方面表现突出，具备替代目前市场上主流进口快干型产品的潜力，受到与会客户的广泛关注与积极反馈。同时，展台现场还举办了多场小型技术交流活动。惠尔特技术团队围绕行业痛点、工艺难题及实际应用案例，与客户展开深入讨论，进一步增强了双方合作的信心与基础。

“惠尔特杯”：推动行业知识共享与创新

由惠尔特科技冠名支持的“惠尔特杯”论文征集活动成为本届年会一大亮点。本次活动共收到 64 篇围绕“精密铸造持续的高质量发展”主题的高水准论文，其中 20 篇优秀论文在大会现场进行交流分享，为行业带来新思路、新技术，有力促进了知识共享与经验传播。

专题报告：展示技术实力与研发成果

惠尔特科技首席技术官赖洪的论文《SKP-K系列快干高溃散性硅溶胶的开发和应用》成功入选“惠尔特杯”，并在专题论坛进行了报告。报告深入解析了 SKP-K系列在快干、高溃散性等关键性能上的技术优势及实际应用效果，获得与会专家的高度关注与积极评价，进一步展现了惠尔特在硅溶胶创新领域的研发实力。

通过本次年会，惠尔特科技进一步深化了对行业趋势的理解，加强了与各方的交流合作。未来，惠尔特科技将继续秉持“创新驱动、质量为本、合作共赢”的理念，不断推进硅溶胶技术的创新与应用落地，与行业伙伴携手推动精密铸造产业向更加高质量、可持续的方向稳步前进。