SKP-K系列｜精密铸造专用高性能硅溶胶

惠尔特面向精密铸造连续化生产需求，推出全新 SKP-K 系列快干高溃散性硅溶胶。通过优化结构设计，该系列在浆料稳定性、干燥时间、壳膜强度和溃散性表现上实现全面提升，为国产高性能硅溶胶在精密铸造领域提供可靠解决方案。

技术原理：SKP-K系列利用胶粒表面功能化、结合聚合物包覆，形成通畅、可控的孔道结构。该设计在干燥阶段加速水分迁移，提高型壳湿态稳定性，同时在焙烧后保持骨架通透，使型壳既坚固又易碎，兼顾强度和溃散性。

产品五大亮点

1. 高湿强度：成壳更稳定，铸件表面更均匀

表面功能化+适中偏高比表面积；三次制壳平均湿强度≥6 MPa，较传统方案提升超60%

2. 低残留强度，焙烧后易溃散，清砂更轻松

孔结构可控，焙烧时大孔容抑制玻璃相堵塞，保持骨架通透，残留强度降低约70%

3. 干燥效率显著提升，整体制壳周期缩短

高孔容+贯通型孔径结构，干燥时间缩短约70%，效率提升超40%，总制壳周期由>72h压缩至≤40h

4. 浆料稳定，使用寿命更长，适配连续化生产

胶粒表面改性+聚合物包覆抑制浆料老化，配浆后pH值35天稳定在8.93，微生物数量增长受控，稳定使用周期较传统方案延长约3倍

5. 面/背层统一配方，操作简便

面/背层通用，统一配浆逻辑，简化工艺管理，降低使用门槛

高性能国产硅溶胶选择，SKP-K系列让连续化生产更稳定可靠